2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

SEMI-e深圳國際半導體展將于2023年5月16日-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）強勢登陸鵬城！本屆展會以“芯機會•智未來〞為主題，展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示的半導體產業(yè)鏈，現(xiàn)已成為華南區(qū)規(guī)模***、半導體產業(yè)鏈最全、活動內容最豐富的頗具影響力的半導體行業(yè)盛會。

優(yōu)質企業(yè)推薦：長聯(lián)半導體

隨著SiC單晶生長技術、外延材料工藝和GaN異質結外延技術的不斷成熟，寬禁帶半導體功率器件的研制和應用在近年來得到迅速發(fā)展。第三代寬禁帶功率半導體在新能源汽車、電力能源等領域得到應用，并展現(xiàn)出良好的發(fā)展前景。

深圳國際半導體展作為半導體行業(yè)重要的展示交流平臺，深耕半導體行業(yè)多年，平臺上活躍著服務于不同應用領域的品牌企業(yè)及新銳技術碰撞。本期小編帶大家了解SEMI-e深圳國際半導體展上聚焦于三代半導體SiC碳化硅領域的高科技芯片企業(yè)代表：

深圳長聯(lián)半導體技術有限公司是一家致力于研發(fā)與生產第三代寬禁帶半導體功率器件及功率模塊的高科技企業(yè)。以應用解決方案為核心，碳化硅功率器件為基礎推動國產化發(fā)展及進程。通過多年的積累，長聯(lián)已擁有深厚的、具有自主知識產權的碳化硅襯底制造，功率器件設計，晶圓制造、工藝研發(fā)以及驅動應用的全產業(yè)鏈。目前，長聯(lián)推出的碳化硅二極管已經通過工業(yè)級可靠性測試以及車規(guī)IATF16949 等可靠性測試，廣泛應用于工業(yè)電源、光伏逆變、新能源電動汽車等領域。

產品介紹

封裝 ·外觀

自主研發(fā)儲能逆變器方案及實物圖

使用碳化硅二極管代替原來的硅基快恢復二極管，可以提高效率，降低損耗，減少散熱片的體積，提高效率。

使用碳化硅MOS管代替COOL MOS，可以提高效率，降低損耗，減少散熱片的體積，提高效率。

長聯(lián)半導體目前擁有約100項核心專利技術，實現(xiàn)產品種類實現(xiàn)全行業(yè)覆蓋。

國家政策的推動和落實，為碳化硅半導體材料的發(fā)展提供了良好的環(huán)境，促進了碳化硅產業(yè)的迅速發(fā)展。長聯(lián)半導體在國家提出“中國制造2025”的引領下，致力突破國外大廠在碳化硅技術上的壟斷，成為大中華區(qū)碳化硅功率半導體行業(yè)的領軍企業(yè)。

第五屆深圳國際半導體展通過一場亮點十足的科技盛宴，為產業(yè)鏈上下游節(jié)點的企業(yè)搭建出共享、交流、共創(chuàng)的廣闊平臺。屆時，長聯(lián)半導體將展示其自主研發(fā)與生產的優(yōu)質產品。歡迎蒞臨現(xiàn)場洽談，了解更多半導體的行業(yè)資訊和趨勢。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

四、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡方式:

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：18210908343

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com

（添加時請說參加深圳半導體展）